Die Europäische Kommission hat heute die beihilferechtliche Genehmigung für die geplante Milliardeninvestition des taiwanesischen Chipherstellers TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) und seiner Partner Bosch, Infineon und NXP in eine neue Chipfabrik am Standort Dresden erteilt. Geplant sind Investitionen von mindestens zehn Milliarden Euro, um künftig in Dresden innovative und nachhaltige Mikrochips als Auftragsfertigung zu produzieren. Das BMWK plant, den milliardenschweren Aufbau der neuen Chipfabrik im Einklang mit dem Europäischen Chip-Gesetz zu unterstützen. Dafür werden bis zu fünf Milliarden Euro bereitgestellt. Die heutige Entscheidung der Europäischen Kommission ist eine wesentliche rechtliche Voraussetzung für eine Finalisierung der beabsichtigten Förderung des Bundes.
Bundesminister für Wirtschaft und Klimaschutz Robert Habeck: Ich freue mich außerordentlich, dass die Europäische Kommission mit der beihilferechtlichen Genehmigung heute grünes Licht für die Fördermaßnahme für die Chipfabrik von ESMC in Dresden gegeben hat. Nun kann es bald losgehen! Deutschland kann sich auf eine neue, hochmodernde Chipfabrik freuen, die die Versorgung mit innovativen Chips hierzulande und in Europa stärkt, bestehende und künftige Bedarfe der Anwenderindustrien adressiert und tausende High-Tech Arbeitsplätze schafft. Mit der Investition wird der Halbleiterstandort Deutschland weiter wachsen und Europas Resilienz im Halbleiterbereich gestärkt. Die Investition und unsere geplante Förderung sichern Wertschöpfung, Wettbewerbsfähigkeit und Zukunft. Ich danke der Europäischen Kommission für die heutige Entscheidung und allen Beteiligten, die an der Verwirklichung dieses Projekts arbeiten. Bei Investitionen von dieser Dimension ist Tempo geboten. Daher freue ich mich, dass wir diesen Schritt heute zeitgleich zum Spatenstich für die Fabrik in Dresden erreicht haben. Wir werden das hohe Tempo des Projekts beibehalten und zügig die Förderzusage finalisieren.
Die Entscheidung für die Investition in Dresden hatten TSMC und seine Partner im August letzten Jahres getroffen. Zur Durchführung des Vorhabens wurde die TSMC Tochtergesellschaft European Semiconductor Manufacturing Company GmbH (ESMC) gegründet.
Das geplante Halbleiterwerk soll einen wichtigen Beitrag dazu leisten, eine starke, innovative und nachhaltige Halbleiterproduktion in Europa zu etablieren und qualifizierte Arbeitsplätze sowie Wertschöpfung zu schaffen. Die Fabrik wird die Chip-Versorgung und die Resilienz des Halbleiter-Ökosystems in Deutschland und Europa stärken. Geplant ist, die neue Chipfabrik bis Ende 2027 in Betrieb zu nehmen. ESMC plant, Mikrochips für die Automobilindustrie, den Anlagen- und Maschinenbaus oder für Kommunikationstechnologien und weitere Industriebranchen zu fertigen.
Ab Ende 2029 soll eine Produktionskapazität von monatlich 40.000 Wafern erreicht werden, die vornehmlich dem deutschen und europäischen Markt zur Verfügung steht. Mit der Prozessierung von 300 nm Wafern auf Technologieknoten von 12 bis 28 nm will ESMC eine Lücke innerhalb der europäischen Halbleiterfertigung schließen. Diese Technologien werden bisher hauptsächlich aus Asien und den USA importiert. Damit trägt das Vorhaben wesentlich zur Versorgungssicherheit und Technologiesouveränität Europas bei.
Mittelfristig werden durch die Chipfabrik bis zu 2.000 direkte High-Tech-Arbeitsplätze entstehen und voraussichtlich tausende weitere neue Arbeitsplätze im umliegenden Industrie- und Dienstleistungssektor. Damit wächst das Mikroelektronikcluster in Sachsen, Deutschland und Europa. Zusätzliche positive Effekte auf das gesamte Halbleiter-Ökosystem lassen die geplanten Kooperationen mit Forschungsinstituten, Universitäten, Kunden und Lieferanten erwarten: Sie eröffnen die Möglichkeit, Fachkräfte weiter zu qualifizieren und praxisnah auszubilden. Gleichzeitig schaffen sie ein Wachstumspotenzial für KMU und Start-ups.
Zum European Chips Act
Mit dem European Chips Act hat die EU die rechtliche Grundlage geschaffen, um die Halbleiterproduktion vermehrt nach Europa zu holen. Die Erhöhung der Produktionskapazitäten in Europa ist ein wesentliches Ziel des European Chips Acts.
Ziel der Europäischen Kommission ist es, bis 2030 Europas Anteil an der weltweiten Halbleiterproduktion auf 20 Prozent auszubauen. Mit eigenen Kapazitäten für die Entwicklung und Herstellung von Halbleitertechnologien sollen Abhängigkeiten reduziert und die Versorgungssicherheit sowie Wettbewerbsfähigkeit gestärkt werden. Die Bundesregierung teilt diese Ziele. Das Maßnahmenpaket ist im September 2023 in Kraft getreten.
