Bundeswirtschaftsminister Robert Habeck gibt mit der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) und deren Partnern Bosch, Infineon und NXP offiziell den Start der gemeinsamen Investitionen in den Bau und Betrieb einer hochmodernen Chipfabrik in Dresden bekannt. Der Bund fördert mit bis zu 5 Mrd. Euro die im Joint Venture „European Semiconductor Manufacturing Company“ (ESMC) von den Partnern TSMC, Bosch, Infineon und NXP geplanten Investitionen von über 10 Mrd. Euro. Dazu haben das BMWK und die vier Unternehmen jetzt eine vertragliche Vereinbarung unterzeichnet. Die Europäische Kommission hatte die geplante Bundesförderung am 20. August 2024 beihilferechtlich genehmigt. Auf dieser Grundlage konnte das BMWK die beabsichtigte Förderung wie geplant vor Jahresende finalisieren.

Bundesminister für Wirtschaft und Klimaschutz Robert Habeck: „Die Investition ist ein bedeutender Meilenstein für den Industrie- und Technologiestandort Deutschland. Ich freue mich außerordentlich, dass wir heute den Startschuss für die Investitionen in die ESMC-Chipfabrik geben können. Sie schafft Arbeitsplätze, Wertschöpfung und Innovationen. Wir machen uns dadurch wettbewerbsfähiger, unabhängiger vom globalen Markt und investieren nachhaltig und langfristig in unsere digitale Zukunft. Dass TSMC als hochinnovativer Weltmarktführer für die Chip-Auftragsfertigung und führende Halbleiterunternehmen wie Bosch, Infineon und NXP hier gemeinsam investieren, zeigt deutlich, dass Deutschland attraktive und verlässliche Rahmenbedingungen für Investitionen in Schlüsseltechnologien wie Mikroelektronik bietet. Die Investition unterstreicht zugleich die enge wirtschaftliche Partnerschaft zwischen Deutschland und Taiwan.“

Das BMWK fördert das Vorhaben im Rahmen des Europäischen Chip-Gesetzes im Laufe der nächsten Jahre – die Auszahlung erfolgt dabei abhängig vom Projektfortschritt. Die ESMC-Chipfabrik ist das erste deutsche Projekt, das unter dem European Chips Act von der Europäischen Kommission beihilferechtlich genehmigt und national bewilligt wurde. Mit einer Investitionssumme von mehr als zehn Milliarden Euro ist das Projekt gegenwärtig zugleich das investitionsstärkste Projekt seiner Art im Rahmen des European Chips Act in der Europäischen Union.

Die ESMC-Chipfabrik wird die wichtige heimische Chipproduktion strategisch stärken und zur Resilienz der Chipversorgung in Deutschland und Europa sowie in für Deutschland zentralen Sektoren beitragen. Ein sicherer und verlässlicher Zugang zu Halbleiterchips ist eine wichtige Voraussetzung zur Sicherung der Wertschöpfung, Innovationskraft und Wettbewerbsfähigkeit der deutschen und europäischen Wirtschaft. Im Einklang mit der Europäischen Union ist es das Ziel der Bundesregierung, die Fähigkeiten und Kapazitäten für die Schlüsseltechnologie Halbleiter für die Zukunft zu stärken. TSMC als weltweit führender Auftragsfertiger für Halbleiterchips kommt mit der Investition in Dresden erstmals mit einer Chipfabrik nach Europa.

Dr. C.C. Wei, Vorstandsvorsitzender und CEO von TSMC:

„Die offizielle Verkündung des Startschusses für die gemeinsamen Investitionen in den Bau und Betrieb unserer hochmodernen Chipfabrik in Dresden markiert einen wichtigen Meilenstein für die Stärkung des europäischen Halbleiterökosystems. Zusammen mit unseren Partnern Bosch, Infineon und NXP werden wir mit unserem Werk in Dresden den Halbleiterbedarf unserer europäischen Kunden und Partner decken. Unser tiefempfundener Dank gilt der deutschen Regierung für die kontinuierliche Unterstützung. Wir sind zuversichtlich, dass die ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company) eine entscheidende Rolle bei der Unterstützung des globalen Halbleitermarktes spielen wird.“

Für die Ansiedlung hat TSMC erfahrene Halbleiterunternehmen aus Deutschland und Europa an der Seite. Die vier Unternehmen haben zur Umsetzung des Projekts die European Semiconductor Manufacturing Company als Joint Venture gegründet.

Dr. Stefan Hartung, Vorsitzender der Geschäftsführung der Robert Bosch GmbH:

„Halbleiter sind nicht nur ein entscheidender Erfolgsfaktor für Bosch. Ihre zuverlässige Verfügbarkeit ist auch für den Erfolg der weltweiten Automobilindustrie von großer Bedeutung. Neben dem ständigen Ausbau unserer eigenen Fertigungen, sichern wir über die enge Zusammenarbeit mit unseren Partnern unsere Lieferketten als Automobilzulieferer weiter ab. Wir freuen uns, mit TSMC einen globalen Innovationsführer zur Stärkung des Halbleiter-Ökosystems in direkter Nachbarschaft zu unserem Halbleiterwerk in Dresden gewinnen zu können.“

Jochen Hanebeck, CEO der Infineon Technologies AG:

„Unsere gemeinsame Investition ist ein wichtiger Meilenstein, um das europäische Halbleiter-Ökosystem zu stärken. Damit baut Dresden, wo sich bereits der größte Frontend-Standort von Infineon befindet, die Position als eines der wichtigsten Halbleiterzentren der Welt weiter aus. Infineon wird die neuen Kapazitäten nutzen, um die wachsende Nachfrage vor allem seiner europäischen Kunden zu bedienen – insbesondere in den Bereichen Automotive und IoT. Nur mit modernen Halbleiterlösungen werden wir die globalen Herausforderungen Dekarbonisierung und Digitalisierung bewältigen können.“

Kurt Sievers, Präsident und CEO von NXP Semiconductors:

„NXP begrüßt diesen wichtigen Meilenstein zur Verbesserung der Lieferkettenresilienz und Stärkung der Innovationskraft in Europa. Wir danken der Bundesrepublik Deutschland, dem Freistaat Sachsen und der Europäischen Union für ihren verlässlichen Einsatz zur Stärkung des europäischen Halbleiter-Ökosystems. Der Bau dieser neuen, hochrelevanten Halbleiter-Foundry wird neues Innovationspotenzial freisetzen und dringend benötigte Produktionskapazität für die Digitalisierung und Elektrifizierung des Automobil- und Industriesektors bereitstellen.“

Die ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company)-Chipfabrik in Dresden:

Ray Chuang, CEO von ESMC:

„Mit der hochmodernen Produktionsanlage von ESMC in Dresden werden wir die innovativen Fertigungsmethoden von TSMC nach Europa bringen. Im Einklang mit unserer Mission werden wir eine umweltfreundliche Fabrik errichten, die sowohl bestehende als auch innovative Techniken nutzt, um die Umwelt zu schonen. Dazu gehören eine energieeffiziente Bauweise, Wasserrückgewinnung und die Erlangung der LEED-Zertifizierung“

Christian Koitzsch, Präsident von ESMC:

„In Dresden und Umgebung befindet sich das größte Mikroelektronik-Ökosystem Europas, zu dem Unternehmen, Zulieferer und Bildungseinrichtungen zählen. Wir freuen uns darauf, mit unseren starken lokalen Partnern zusammenzuarbeiten, um dieses Halbleiter-Ökosystem in Silicon Saxony, in Deutschland und in ganz Europa weiter auszubauen.“

Die neue Chipfabrik in Dresden wird Technologieknoten im 12-28 Nanometer-Bereich auf 300 mm Wafern fertigen, u.a. für Fahrerassistenzsysteme und zur Steuerung von Infotainmentsystemen in Fahrzeugen, bei der industriellen Steuerung von Maschinen oder für Kommunikations- und Netzwerktechnologien. Die geplanten Produktionskapazitäten werden eine Lücke innerhalb der deutschen und europäischen Chipindustrie schließen und mit Erreichen der vollständigen Kapazität jährlich knapp 500.000 Wafern betragen. Unter den künftigen europäischen Kunden erhalten kleine und mittelständische Unternehmen sowie Start-Ups bevorzugten Zugang zu den Produktionskapazitäten. In Krisensituationen wird ESMC zudem Anstrengungen unternehmen, Aufträge aus der EU und Deutschland zu priorisieren.

Geplant sind bis zu 2.000 Arbeitsplätze. Damit können bis zu 11.000 weitere Arbeitsplätze im Umfeld der Ansiedlung und im bundesweiten Halbleiterökosystem indirekt entstehen. Außerdem werden vorgelagerte Industrien wie Material- und Chemikalienhersteller sowie Logistik- und Dienstleistungsunternehmen von dieser Ansiedlung profitieren. Kooperationen der Chipfabrik mit Universitäten laufen bereits länderübergreifend und stärken die technologische Kompetenz Deutschlands und eröffnen große Chancen für Innovationen Damit gelingt ein entscheidender Schritt zur Beschleunigung der digitalen Transformation.

Zum European Chips Act:

Mit dem European Chips Act hat die EU die rechtliche Grundlage geschaffen, um die Halbleiterproduktion vermehrt nach Europa zu holen. Die Erhöhung der Produktionskapazitäten in Europa ist ein wesentliches Ziel des European Chips Acts.

Ziel der Europäischen Kommission ist es, bis 2030 Europas Anteil an der weltweiten Halbleiterproduktion auf 20 Prozent auszubauen. Mit eigenen Kapazitäten für die Entwicklung und Herstellung von Halbleitertechnologien sollen Abhängigkeiten reduziert und die Versorgungssicherheit sowie Wettbewerbsfähigkeit gestärkt werden. Die Bundesregierung teilt diese Ziele. Das Maßnahmenpaket ist im September 2023 in Kraft getreten.